LM Guide의 정밀도 한계를 넘어선 독자 에어베어링 기술부터
차세대 신소재까지, 블루모션테크만의 기술 경쟁력을 소개합니다.
반도체는 이미 1~3nm 노드 양산 시대에 진입했습니다.
HBM·U-LED·OLED FMM 등 최첨단 공정은 기존 μm급 제어로는
더 이상 대응이 불가능합니다.
블루모션테크는 이 흐름의 최선봉에서 독자 에어베어링 기술로
국내 초정밀 제어 시장의 국산화를 이끌고 있습니다.
긴 스트로크에서도 ±0.5μm 이하의 초미세 제어가 안정적으로
가능하며, 6축 모두에 대한 정밀 정렬이 가능합니다.
기존 LM Guide의 정밀도 한계(>±5μm, Yaw Pitch >±10arcsec)를
독자 Air Bearing 기술로 극복했습니다.
HBM Advanced Package용 1nm 스테이지의 정밀도를 구현하기 위해
개발된 SiC(탄화규소) 기반 Single Plane Ceramic Orifice Air
Bearing Stage입니다.
석정반(Granite)만으로 달성할 수 없는 안정성을 SiC 소재로
구현하며, SK하이닉스·인텔 향 반도체 핵심 공정에 대응합니다.
태백 석탄광산의 폐경석(폐자재)을 재활용한 친환경 소재입니다.
상온 경화 방식으로 주철 대비 최대 90%의 에너지를 절감하며,
이산화탄소 배출량을 획기적으로 줄였습니다.
석정반 대비 진동 감쇠율이 뛰어나 초정밀 공작기계, 측정장비,
반도체 및 의료기기 산업의 핵심 소재로 주목받고 있습니다.
자체적인 Femto Laser 기술을 통해 초미세 가공 장비를 개발하여
초정밀 기술을 응용한 새로운 사업 분야를 확장하고 있습니다.
SLE(Selective Laser-induced Etching) 기술로 Fused Silica 유리와
같은 재료의 내부에 3D 구조를 직접 형성합니다.