Product Catalog

제품 카탈로그

모델별 치수·스펙·납품처를 확인하세요.
모든 제품은 고객 사양에 맞춰 커스터마이징됩니다.

4

제품 카테고리

1nm

최고 분해능

±0.1μm

위치 정밀도

01 · BlueAiring®

Orifice Air Bearing Guide Stage

특허 10-2583948 · 모든 치수 커스터마이징 가능

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Standard

Granite Base + Air Bearing

1,400 × 1,750 × 590 mm

Travel (X/Y)

1,360 × 570 mm

Resolution

0.1 μm

Accuracy

±0.5 μm

Repeatability

X: ±0.3 / Y: ±0.2 μm

Max. Speed

X:700 / Y:700 mm/s

Roll/Pitch/Yaw

±4 arcsec

적용 분야

Wafer 검사

계측

Ceramic Orifice

Granite Base + Ceramic Orifice AB

2,100 × 2,200 × 1,830 mm

Travel (X/Y/Z)

1,000 × 850 × 50 mm

Resolution

0.1 μm

Accuracy

1 μm

Repeatability

±0.5 μm

Max. Speed

X:1,000 / Y:1,000 mm/s

Roll/Pitch/Yaw

±4 arcsec

적용 분야

OLED FMM

Wafer Dicing

LM Guide Type

Granite Base + LM Guide

2,365 × 2,710 × 2,080 mm

Travel (X/Y/Z)

650 × 1,100 × 50 mm

Resolution

0.1 μm

Accuracy

1 μm

Repeatability

±0.5 μm

Max. Speed

X:500 / Y:1,000 mm/s

Roll/Pitch/Yaw

±5 arcsec

적용 분야

범용

디스플레이

02 · Ceramic Orifice Stage

반도체 공정용 3종 모델

SiC 세라믹 · 1nm 분해능 · 고객 사양 커스터마이징

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Semicon Standard

Semicon Ceramic Orifice AB Stage

1,000 × 1,500 × 500 mm

Travel (X/Y/Z)

500 × 500 × 100 mm

Resolution

1 nm

Accuracy

±500 nm

Repeatability

±150 nm

Max. Speed

X:2,000 / Y:800 mm/s

Roll/Pitch/Yaw

±1.5 μm

납품처

SK하이닉스

SSE

Split Type

Laser Dicing Stage

1,200 × 1,700 × 1,300 mm

Travel

450 × 1,200 × 50mm & 110°

Resolution

1nm

Accuracy

1 μm

Repeatability

300nm

Straightness

±0.5 μm

Roll/Pitch/Yaw

±0.5 arcsec

적용 분야

Intel

TSMC

SSE

U-LED / FPD

U-LED Ceramic Orifice AB Stage

2,200 × 1,800 × 1,500 mm

Travel

800 × 500 × 1,100 × 400 mm

Resolution

1 nm

Accuracy

< 1 μm

Repeatability

500 nm

Max. Speed

X:500 / Y:500 mm/s

Roll/Pitch/Yaw

±1 arcsec

적용 분야

LG Display

AUO

SDC

03 · 초미세 가공 장비

Ultra Fine & Precision 3D Laser Machining System

Femto Laser · SLE 기술 기반 · 신제품

기술 원리 보기 →

LASER PARAMETERS

펄스 폭

190fs ~ 20ps

최대 펄스 에너지

800 μJ

최대 출력

80 W

반복률 (Single-Shot)

2 MHz

FEATURES IN FUSED SILICA

Undercut Angle

No Limit

Min. Channel Width (X/Y)

10 μm

Min. Channel Height (Z)

20 μm

Max. Precision (X/Y/Z)

±1 μm

Max. Workpiece (X/Y/Z)

300 × 300 × 20 mm

Max. Channel Depth

20 mm

⚡ Femto Laser · SLE 기술 기반 신제품

자체적인 Femto Laser 기술을 통해 초미세 가공 장비를 개발하여
초정밀 기술을 응용한 새로운 사업 분야를 확장하고 있습니다.

SLE(Selective Laser-induced Etching) 기술로 Fused Silica 유리
내부에 3D 구조를 직접 형성. 선택비 1:2,000 달성으로 기존 가공
한계를 초월합니다.

적용 분야

마이크로 유체칩

광학 소자

바이오 디바이스

반도체 패키징

MEMS

04 · 미네랄 캐스팅

초정밀 장비 기초 소재

맞춤 제작 전용 · 표준 규격 없음

소재 성능 비교 보기 →

MATERIAL SPECIFICATIONS

진동 감쇠율

주철 대비 6~8배

에너지 절감

최대 90% (vs 주철)

열팽창계수

석정반(화강암) 수준

경화 방식

상온 경화 (친환경)

소재 원료

태백 고순도 폐경석 + 에폭시 레진

생산지

강원도 태백 공장

표준 규격 없음 — 완전 맞춤 제작

고객 장비 도면 기반 형상·치수 설계. 복잡한 형상 구현 가능.
배관·케이블 내부 매립 지원. 도면 제공 후 견적 진행.

공작기계

Machine Tool Base

측정장비

CMM · AFM

반도체

Stage Base

의료기기

Precision Bed

광학계

Optical Table

레이저

Machining Base

맞춤 제작 안내

도면 제공 후 견적. 복잡한 형상·배관 내부 매립 가능. 태백 공장 직접 생산.

도면 제공 후 견적

형상 자유도 높음

배관 매립 가능

넥스트유니콘 사업 연계

태백시 넥스트유니콘 프로젝트 청년창업기업 매칭지역 이전 지원 — 62억 상당 투자 및 지원 실적 보유

제품 도입 및 커스터마이징 문의를 환영합니다.

요구 사양과 적용 분야를 알려주시면 전문가가 직접 검토합니다.
표준 제품이 아닌, 고객 공정에 완전히 맞춤화된 솔루션을 제안드립니다.

도입 문의하기 기술 소개 보기 →